業種: 金属製品
直近は売上が増加、純利益が減少。配当は減配あり。
減配あり
株式分割は調整して判定。収録は最大14年（実際はより長い場合があります）。
| 決算期 | 1株配当 |
|---|---|
| 2015/12 | 20円 |
| 2016/12 | 10円 |
| 2017/12 | 28円 |
| 2018/12 | 62円 |
| 2019/12 | 35円 |
| 2020/12 | 27円 |
| 2021/12 | 41円 |
| 2022/12 | 81円 |
| 2023/12 | 55円 |
| 2024/12 | 21円 |
| 2025/12 | 20円 |
| 決算期 | 売上高 | 純利益 |
|---|---|---|
| 2015/12 | 2,368億円 | 197億円 |
| 2016/12 | 2,114億円 | 66億円 |
| 2017/12 | 2,606億円 | 270億円 |
| 2018/12 | 3,251億円 | 586億円 |
| 2019/12 | 2,995億円 | 331億円 |
| 2020/12 | 2,913億円 | 255億円 |
| 2021/12 | 3,357億円 | 411億円 |
| 2022/12 | 4,411億円 | 702億円 |
| 2023/12 | 4,259億円 | 639億円 |
| 2024/12 | 3,966億円 | 199億円 |
| 2025/12 | 4,097億円 | -118億円 |
当期の連結売上高は4,096億70百万円（前期比3.3％増）と小幅増収となったが、AI向け先端品の需要は強い一方で先端品以外と200mm以下の需要が低迷した。設備投資に伴う減価償却費増加が利益を大きく圧迫し、営業利益は13億42百万円（前期比96.4％減）と激減した。経常損失は38億86百万円、親会社帰属当期純損失は117億51百万円と赤字転落。事業構造改革を進めている。
2025-12-31 有価証券報告書より。AIによる要約です。正確性を保証しません。
半導体メーカー向けに半導体の基板材料となるシリコンウェーハを製造・販売する金属製品（高純度シリコン）メーカー。
2027-02-12 頃（±数日） 過去の発表実績からの推定です。